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新闻速递 | 西门子推出 Tessent Multi-die 解决方案 ，实现 2.5D、3D IC 的可测试性设计自动化
Tessent 可测试性设计 (DFT) 技术进一步促进 3D IC 成为主流应用 创新解决方案可简化复杂多芯片设计的 DFT 周期 西门子数字化工业软件近日推出 Tessent&tra ...查看更多
新闻速递 | 西门子推出 Tessent Multi-die 解决方案 ，实现 2.5D、3D IC 的可测试性设计自动化
Tessent 可测试性设计 (DFT) 技术进一步促进 3D IC 成为主流应用 创新解决方案可简化复杂多芯片设计的 DFT 周期 西门子数字化工业软件近日推出 Tessent™ M ...查看更多
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标准动态：2022年9月IPC标准动态更新
英文标准发布 IPC-7801A 再流焊炉工艺控制标准 适用行业： Equipment supplier EMS/Assembly/Contract Manufacturer/O ...查看更多
标准动态：2022年9月IPC标准动态更新
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Digi-Key严厉打击假冒伪劣元器件
I-Connect007编辑团队采访了Digi-Key公司产品管理高级经理Levy Olson和卓越运营高级经理Kelsey Lawrence，探讨了元器件供应情况，如何解决当下持续的供应紧缺难题。L ...查看更多
